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5G芯片大战又开始了!世界上主要的手机芯片制造商:谁更好?

2019-09-03 14:21:50 来源:呼伦贝尔都市网

众所周知,2019年是5G商机进入发展的增长阶段。目前,高通、三星、华为、联发和紫光集团都相继推出了5g芯片产品,今年下半年,全球将推出大量5g终端产品,面对5g网络时代的芯片大战也又开始了。

随着越来越多的5g终端产品开始进入5g市场,全球芯片制造商也开始接触5g芯片,希望它们能抓住5g的第一次开发商机,在5g网络时代占据主动权,除了现有的5g芯片之外,华为和赫斯、高通、联发、三星、紫光集团都在为最新的5g芯片做准备,并开始在2020年抓住5g的发展商机。除了现有的5g芯片外,华为Hess、高通、联发、三星和紫光集团都在为最新的5G芯片做准备,并开始在2020年抓住5g的发展商机。

然而,从目前的发展来看,高通这一大型无线通信芯片工厂似乎一直是领先的无线通信芯片工厂。在这股5g发展浪潮中,产品线似乎也严重滞后,特别是目前正在使用的高通x505g基带芯片。作为高通于2016年发布的一款产品,高通的5G芯片技术在发展上已经有三年的滞后。就连即将推出的高通x555g基带芯片(euv),也采用三星极限紫外线(EUV)威英技术作为高通中最强的5g芯片,但仍需要通过插件实现5g功能,尽管它支持SA和NSA双重网络模式。

但与即将推出的麒麟990处理器不同,基带芯片直接集成到手机处理器中,不仅可以进一步降低功耗和供暖,还可以进一步提高5g网络性能。更重要的是,世界上第一个真正的5G处理器将于9月19日在德国正式发布,与其他竞争对手相比,大大加快了5G芯片领域的布局。

如果抛开华为不谈,高通即便是在面对其他国产芯片厂商,在5g领域也依旧不占据优势,甚至是和国产5g芯片厂商一起平起平坐,尤其是联发科,这家一直都被誉为高通最有力竞争者,虽然在过去4g发展时代,联发科一直都处于落后挨打的状态,但在5g时代,奋起直追的拉凡客,目前旗下首款5gsoc,内部代号为「mt6885」,同样采用了台积电第二代7nmeuv工艺打造,同样也会在年底实现量产。

此外,最近经常接触到的紫光集团,其首个5g芯片常春藤510,也将在今年年底大规模生产。

最后写:在5g时代的前夕,主要的手机芯片制造商已经开始搓手了,这一次,从过去的落后情况来看,他们似乎已经成功地超越了世界上许多芯片巨头,成为了5g时代的领头羊。朋友们,您对这场5g芯片战争的发展比较乐观吗?欢迎在评论部分留言讨论!

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